25年蝕刻領(lǐng)域?qū)崙?zhàn)經(jīng)驗(yàn),擁有上萬次成功案例,500強(qiáng)企業(yè)的信賴。

精密原模設(shè)計(jì)與材料選擇
IC載板封裝植球網(wǎng)片加工需基于微米級(jí)設(shè)計(jì)圖紙(孔徑精度±2μm),采用鎳合金或鈦基材料制備原模,匹配載板植球的直徑(0.1~0.3mm)與陣列排布要求。原模表面需經(jīng)電化學(xué)拋光降低粗糙度(Ra≤0.05μm),確保電鑄后網(wǎng)片孔壁光滑,避免焊球卡滯。
電鑄/蝕刻復(fù)合成型
通過電沉積工藝在IC載板封裝植球網(wǎng)片表面形成均勻金屬層(厚度50~150μm),或采用激光蝕刻技術(shù)在金屬薄板上直接開孔。為提升耐高溫性(可承受280℃回流焊),部分加工廠會(huì)疊加化學(xué)鍍鎳或金剛石涂層,確保網(wǎng)片在長(zhǎng)期使用中不變形。
脫模與功能性檢測(cè)
剝離母模后,對(duì)IC載板封裝植球網(wǎng)片進(jìn)行自動(dòng)化清洗、X射線孔位校準(zhǔn)(誤差<5μm)及耐磨性測(cè)試。部分高端型號(hào)還需通過錫膏釋放率實(shí)驗(yàn)(≥95%)及循環(huán)壽命驗(yàn)證(≥10萬次植球),滿足半導(dǎo)體封裝高速貼裝需求。
IC載板封裝植球網(wǎng)片加工廠特性
核心技術(shù)優(yōu)勢(shì):專業(yè)化IC載板封裝植球網(wǎng)片加工廠(如日立高新、ASMPT)普遍配備納米壓印設(shè)備及3D光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng),支持01005微焊球及Fan-Out先進(jìn)封裝網(wǎng)片定制,良率可達(dá)99.8%。
環(huán)保與合規(guī)性:頭部工廠采用無氰電鍍工藝,符合RoHS和IECQ-HSPM標(biāo)準(zhǔn),并實(shí)現(xiàn)廢液金屬離子回收率≥98%。
應(yīng)用場(chǎng)景:產(chǎn)品覆蓋CSP/BGA封裝、晶圓級(jí)封裝(WLP)及2.5D/3D集成,尤其在AI芯片和高密度存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域需求量激增。
IC載板封裝植球網(wǎng)片加工通過高精度電鑄/蝕刻工藝保障焊球定位一致性,其加工廠的核心競(jìng)爭(zhēng)力體現(xiàn)在微孔成型技術(shù)和快速換線能力。典型企業(yè)如日立高新已推出全自動(dòng)網(wǎng)片生產(chǎn)線,單日產(chǎn)能突破5000片,適配5nm以下制程的先進(jìn)封裝需求。
